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丁薛祥出席第三届“一带一路”知识产权高级别会议并致辞
来源:科技日报    发布时间:2024-09-12 10:00:20         [关闭本页]

新华社北京9月11日电 9月11日,第三届“一带一路”知识产权高级别会议在北京举行。中共中央政治局常委、国务院副总理丁薛祥出席会议开幕式并致辞。

  丁薛祥表示,中国高度重视加强“一带一路”知识产权合作。习近平主席指出,知识产权制度对促进高质量共建“一带一路”具有重要作用,强调要深化同共建“一带一路”国家和地区知识产权合作。在各方共同努力下,“一带一路”知识产权合作取得了丰硕成果。

  丁薛祥强调,中国愿同各方一道,努力推动知识产权事业发展,为高质量共建“一带一路”注入更多知识产权力量。一是携手支持高质量知识产权创造,深入践行国际科技合作倡议,推进数据信息资源开放共享,提升知识产权审查质量效率,以不断涌现的科技成果带动形成更多知识产权。二是携手实施高水平知识产权保护,依法严厉打击各类侵权行为,推进更大范围地理标志互认互保,探索推动数据知识产权保护,完善电商知识产权保护,助力营造良好创新环境。三是携手推动高效益知识产权运用,综合利用专利、商标、地理标志、版权等,促进创新型经济、品牌经济、区域特色经济和创意经济发展,支持发展新质生产力。四是携手促进高效能知识产权全球治理,坚持真正的多边主义,推动全球知识产权治理体制向着更加公正合理方向发展,充分发挥知识产权在推动落实联合国2030年可持续发展议程方面的积极作用。

  世界知识产权组织总干事邓鸿森等出席活动并致辞。

  开幕式前,丁薛祥会见了邓鸿森等重要外宾。

  第三届“一带一路”知识产权高级别会议主题为“开放、合作、发展、共赢”,由国家知识产权局、国家版权局、商务部、北京市人民政府和世界知识产权组织共同主办。中方有关部门单位负责人、专家学者以及共建“一带一路”国家和地区、国际组织的知识产权机构代表等约450人参加会议。

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