科技日报讯 （记者林莉君）1月20日，中国集成电路知识产权联盟在京成立。联盟成员覆盖集成电路设计、制造、封装、测试、相关设备和材料等产业链上下游企业以及科研院所等。旨在整合全产业链资源，建成具有全球影响力的集成电路产业新兴知识产权组织。
据介绍，该联盟由工信部电子科学技术情报研究所牵头发起成立，秘书处设在工信部电子知识产权中心。截至1月6日，已有包括华为、中兴、方正、龙芯中科在内的64家企事业单位提交材料成为联盟创始成员。联盟将研究创立集成电路知识产权资产商业运营模式，通过知识产权策略性运用，建立中国集成电路产业在全球的比较竞争优势，推动知识产权自身提质增效，参与或主导重大创新领域的国内外技术标准制定，提高我国集成电路产业溢价，形成产业比较竞争优势。
成立大会上，联盟指导单位工信部科技司等还举办了“中国集成电路知识产权高峰论坛2016”，与会专家围绕“技术创新&知识产权运用”这一主题，针对制约我国集成电路产业发展的固有问题展开了充分探讨。